北京时间12月19日消息，据《金融时报》网络版报道，当苹果设计师想改进iPhone自拍功能时，他们不仅仅从摄像头或LED闪光灯入手。苹果内部一个团队设计出了一款定制显示芯片，把自拍时屏幕的亮度暂时提高2倍。
这种“Retina闪光灯”能制造比LED闪光灯更讨人喜欢的光线，同时保留了让用户在拍照前在屏幕上预览自己“倩影”的能力。
苹果能为iPhone6s的一项特性开发定制硬件，突出了它在芯片设计方面的专长。传统上只有高通或英特尔等芯片厂商能对芯片进行定制。
苹果本周在管理层重组中提拔了芯片工程师团队负责人约翰尼·斯洛吉(Johny Srouji)，突显了定制芯片的能力。市场研究公司Creative Strategies分析师本·巴加林(Ben Bajarin)表示，“苹果开发了部分世界上最好的芯片，但只用于它自己的产品中”。
他说，像苹果设备这种程度的整合“不常见”，消费电子产品厂商通常使用商品化元器件，“苹果悄悄地建立了这一团队，团队为苹果提供了最大的特色之一”。
由于智能手机市场日趋饱和，以及价格只有iPhone一半的设备提供许多相同功能，苹果自己设计芯片为iPhone增添新功能的能力显示出了越来越高的价值。市场研究公司Moor Insights and Strategy分析师帕特里克·摩尔希德(Patrick Moorhead)说，“苹果能首先在市场上推出最酷的功能。”
斯洛吉2008年加盟时，苹果在设计自主芯片方面的野心就“昭然若揭”了。斯洛吉曾就职于英特尔和IBM。2008年苹果还斥资2.78亿美元收购了低能耗移动芯片厂商PA Semi，在当时，这是自收购NeXT以来苹果最大手笔的收购交易。
除芯片设计技术外，PA Semi还使苹果获得了ARM架构许可。自主设计芯片不仅成本高昂，而且需要稀缺的人才。巴加林说，“设计芯片和投资专利资产不仅需要巨额资金，而且能从事相关工作的人才很稀缺。”
这一技术使得苹果能根据iPhone或iPad的具体要求对芯片进行优化，而无需求助于其他供应商。
苹果首款定制芯片A4首先被应用在2010年发布的第一代iPad和iPhone 4中。3年后，苹果发布的iPhone 5S成为首款采用64位架构的消费类移动设备，让半导体产业颇感意外。64位架构更多地被应用在桌面计算机中。
苹果2013年发布了A7和M7芯片，M7是苹果与恩智浦半导体联合开发的动作感知芯片，预示了apple watch的部分健身追踪功能。
跑分表明，与对手相比，苹果A9芯片性能高出50%，iPad Pro中A9X芯片的性能甚至高于最近发布的PC。iPhone 6S的3D Touch是苹果能先于竞争对手在市场上推出新技术的又一个范例。
摩尔希德表示，在芯片定制领域取得这样的成功是罕见的，“在定制芯片方面，几乎所有尝试的结果都不好。”
苹果在高端智能手机市场的地位，以及业务规模，会进一步强化苹果定制芯片的能力。
苹果仍然依靠合作伙伴开发和制造处理器。苹果去年销售了2.31亿部手机，使得它拥有与A9芯片代工厂商三星和台积电谈判的筹码。
苹果在芯片领域的雄心没有止步的迹象。《硅谷商业周刊》(Silicon Valley Business Journal)本周报道称，苹果斥资1820万美元收购了位于公司总部附近一座7万平方英尺(6503平方米)的芯片制造工厂。
这座芯片生产工厂的产能无法满足苹果要求，使得分析师认为苹果可能利用它在公司附近生产芯片样品，加快研发速度，提高保密性。
提拔斯洛吉，苹果向外界发出了一个信号：芯片与产品设计、供应链管理或营销同等重要，此举有助于进一步提高它在芯片工程师中的声誉。摩尔希德说，“苹果的提拔都是有深意的，斯洛吉将有更大发言权。”